【資料圖】
芯碁微裝融資融券信息顯示，2023年7月4日融資凈償還123.61萬元；融資余額7102.37萬元，較前一日下降1.71%。
融資方面，當(dāng)日融資買入927.26萬元，融資償還1050.87萬元，融資凈償還123.61萬元。融券方面，融券賣出2072股，融券償還3010股，融券余量3.59萬股，融券余額295.77萬元。融資融券余額合計(jì)7398.14萬元。
芯碁微裝融資融券交易明細(xì)（07-04）
芯碁微裝歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
標(biāo)簽：
