近期，兆馳半導體披露的產(chǎn)能數(shù)據(jù)引起注意：產(chǎn)能規(guī)模到100-110萬4寸片/月產(chǎn)能即將開啟。
這一數(shù)據(jù)表明，兆馳半導體目前正處于行業(yè)高速發(fā)展的狀態(tài)。以照明產(chǎn)品為例，兆馳半導體經(jīng)過近年的發(fā)展，在照明產(chǎn)品市場滲透率不斷加速，排位飆升至第二位。
(資料圖)
圖源：兆馳半導體
當前，產(chǎn)業(yè)正邁進新一年的戰(zhàn)略周期，各大廠商也正摩拳擦掌，進入跌宕起伏的航線中。
尤其是隨著LED通用照明市場漸趨飽和觸及行業(yè)天花板，而LED顯示尤其是小間距顯示的滲透率還比較低，LED顯示市場空間正隨著更多應(yīng)用場景的不斷出現(xiàn)而加速擴大。
據(jù)行家說Research數(shù)據(jù)，2022年Mini/Micro LED芯片整體產(chǎn)值約為5.91億美金，折合當時匯率，為42.58億人民幣。展望未來5年，Mini/Micro LED芯片產(chǎn)值將保持20.31%的速度增長。
那么，在中國已成為全球LED產(chǎn)業(yè)鏈中心的今天，浪潮之中，面對如此廣闊的市場，兆馳半導體產(chǎn)能升級后“芯”工廠如何提升核心競爭力？
首先來看創(chuàng)新層面。與其他入局LED芯片市場的企業(yè)不同，作為后進者，兆馳半導體以科技創(chuàng)新作為引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展的第一動力。
據(jù)悉，兆馳半導體為解決“掉電極、芯片易掉落”難題，自主開發(fā)高鍵合浸潤性焊盤電極技術(shù)，該技術(shù)令芯片與錫膏形成穿透共晶，推力高，鍵合度強。
而此次推出的3*6mil、4*8mil配套的Mini RGB三原色芯片就采用這一技術(shù)，并使用金電極和Sn電極工藝，其中Sn電極工藝可完美解決客戶封裝端點錫所遇到的刷錫精度、錫膏溢出等問題。
另在市場驚濤駭浪的競爭中，兆馳半導體具備行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)和充沛的產(chǎn)能供給，讓其擁有優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶群；并贏得先機掌握主動，以確定性應(yīng)對外部環(huán)境的不確定性，打開了“任憑風浪起、穩(wěn)坐釣魚船”的芯格局。
其次，在技術(shù)戰(zhàn)略方面，兆馳半導體以技術(shù)創(chuàng)新撬動市場，攻破關(guān)鍵技術(shù)壁壘，依托技術(shù)創(chuàng)新，突破價值鏈低端鎖定、構(gòu)筑新競爭優(yōu)勢的戰(zhàn)略舉措，將產(chǎn)品架構(gòu)變革為面向工藝的架構(gòu)，通過精準高效整合工藝制程，多點聯(lián)合互通，保障工藝穩(wěn)定性，一致性，將研發(fā)成果迅速轉(zhuǎn)換為經(jīng)濟效益。
經(jīng)過前幾年的鋪墊，兆馳在M-LED取得了顯著成效，如高反射Metal技術(shù)，高柔性耐力電極、超低溫鍵合等一系列技術(shù)，具有優(yōu)秀的光電性能高可靠性的Mini系列芯片。
在銷售層面上，兆馳半導體立足于客戶的角度，從工藝角度與客戶探討替代助力客戶成功，不再局限于技術(shù)難點，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。
通過技術(shù)迭代累進，兆馳半導體推出了一系列具備高光效和高可靠性的芯片產(chǎn)品，為客戶應(yīng)用提供了強而有力的技術(shù)支持，贏得了市場的廣泛認可。
值得一提的是，除保有照明產(chǎn)品布局，現(xiàn)增量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)Mini LED芯片外，兆馳半導體積極開拓紅外、UV、植物照明等LED細分領(lǐng)域的高端產(chǎn)品的布局，盈利增長點逐漸凸顯。
在LED產(chǎn)品制造領(lǐng)域，80%的產(chǎn)品缺陷是人為因素造成的。
而兆馳半導體在自主可控基礎(chǔ)設(shè)施、先進技術(shù)和驗證平臺數(shù)字化等方面，從襯底至芯片，打造了全球單體廠房規(guī)模最大的智能制造數(shù)字化綠色工廠，助力產(chǎn)品提升核心競爭力。
數(shù)字智能系統(tǒng)平臺可分為經(jīng)營管理、產(chǎn)品管理，生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理和倉儲管理五大板塊，主要包含兩個賽道，即自動化和數(shù)字化。
全自動化智能制造，設(shè)備自動化，過程自動化，排程自動化，調(diào)度自動化，倉儲自動化，品質(zhì)自動化，分析自動化，監(jiān)測自動化。
數(shù)字化構(gòu)建將生產(chǎn)過程及品質(zhì)體系最優(yōu)化、高效化的智能工廠運用AI技術(shù)在大數(shù)據(jù)分析上，為良率分析在準確率上提供保證。包括基于深度學習的ADC分析和參數(shù)圖形化比較功能和基于機器學習的SVM和決策樹的Good/Bad wafer的分類等功能上，取得了顯著成效。
市場的燥熱只是前奏曲，大模型賽道的競爭只會愈演愈烈，不過回歸本質(zhì)都是不確定性在急劇增加。
其實，LED芯片作為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán)，其競爭的底層邏輯沒有改變，那就是技術(shù)創(chuàng)新、品質(zhì)、規(guī)模、供應(yīng)鏈、盈利能力等形成的綜合性競爭力才是制勝根本，最終考驗的是企業(yè)的實力、彈性、韌性和企業(yè)家精神。
躁動的行業(yè)，正在逐漸回歸常態(tài)。隨著Mini/Micro LED的浪潮襲來，我們也看到，兆馳半導體已站在舞臺中央，準備隨時大顯身手。
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