凱格精機（301338）5月22日發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司于2023年5月12日接受7家機構(gòu)調(diào)研，機構(gòu)類型為其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構(gòu)。 投資者關(guān)系活動主要內(nèi)容介紹：

問：2023年第一季度收入下滑的主要原因？

(資料圖)

答： 2022年，受全球范圍內(nèi)宏觀經(jīng)濟增長乏力，特別是下半年國際地緣政治變動帶來的全球貿(mào)易格局的重大變化，全球消費電子、光電顯示、網(wǎng)絡(luò)通信等市場需求同比2021年明顯下降。公司總體銷售業(yè)績雖不及預(yù)期，在公司四個設(shè)備事業(yè)部的共同努力下，頂住了市場疲軟的壓力，銷售收入基本保持持平的同時實現(xiàn)了凈利潤增長。2022年度凈利潤指標創(chuàng)新高。 2022年，公司繼續(xù)落實新產(chǎn)品的研發(fā)計劃，并取得豐碩研發(fā)成果。除在傳統(tǒng)表面貼裝市場推出多款迭代新產(chǎn)品機型外，面向半導(dǎo)體、新能源及汽車電子等新領(lǐng)域的新產(chǎn)品研發(fā)也進展順利。2022年下半年，公司在半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域推出包括高精度固晶機、高精度印刷機以及植球機等多款新產(chǎn)品。在LED行業(yè)，公司推出Mini LED固晶機、COB柔性燈帶自動化生產(chǎn)整線等行業(yè)新產(chǎn)品。公司柔性自動化事業(yè)部，也在現(xiàn)有產(chǎn)品系列上，從高通用性、高精度性、高兼容性、高穩(wěn)定性等方面完善、延展多款新產(chǎn)品及工藝解決方案。依托研發(fā)中心作為技術(shù)與產(chǎn)品的孵化、賦能平臺，公司逐步形成了“多產(chǎn)品+多領(lǐng)域”的研發(fā)布局。 近年來，公共事件的發(fā)生導(dǎo)致居家辦公、遠程教育等在線需求提升，消費電子出貨量爆發(fā)式增長，提前透支了未來需求。2022年消費電子市場回歸平靜，需求放緩，目前行業(yè)仍處于去庫存階段，加上全球經(jīng)濟下行，消費意愿和下游擴產(chǎn)意愿放緩，專用設(shè)備需求不如預(yù)期，給公司2023年一季度業(yè)績帶來了一定壓力。 雖然公司2023年第一季度業(yè)績受到了市場行情的影響，但我們在電子裝聯(lián)行業(yè)的實力和市場地位仍然是穩(wěn)固的。我們始終相信并堅持公司的發(fā)展戰(zhàn)略，依托七大共性技術(shù)模塊研發(fā)體系和高效的矩陣式產(chǎn)品孵化管理體系，做好新產(chǎn)品的迭代更新，加大半導(dǎo)體、系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的植球設(shè)備、固晶設(shè)備、點膠設(shè)備等產(chǎn)品的研發(fā)投入。實現(xiàn)從單項冠軍到多項冠軍的跨越，最終成為最具競爭力的精密自動化裝備和服務(wù)提供商。

問：目前整體設(shè)備的在手訂單情況如何？

答：公司目前在手訂單情況穩(wěn)定，生產(chǎn)經(jīng)營一切正常。

問：柔性自動化設(shè)備今年訂單以及收入的展望？

答：公司柔性自動化事業(yè)部2022年度實現(xiàn)了295.71%的增長，在宏觀環(huán)境不太好的情況下，市場表現(xiàn)出下游客戶傾向于選擇自動化設(shè)備提高產(chǎn)出效率與效能的趨勢； 公司柔性自動化設(shè)備2018年開始實現(xiàn)銷售，承接了多項電子裝聯(lián)及組裝項目，對于客戶提出的不同的工藝、模塊搭配、整線交付等需求有豐富經(jīng)驗積累，特別是對于新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域。得益于深厚精密自動化設(shè)備know-how，公司在各類自動化設(shè)備產(chǎn)線項目中總結(jié)了標準化工藝解決方案。針對客戶來自于相似應(yīng)用領(lǐng)域的需求，自動化部門可以從過往案例中選用匹配的設(shè)計方式進行復(fù)用和升級，方案落地能力和響應(yīng)能力得到快速提高。 今年公司柔性自動化項目會聚焦于推廣柔性自動化的標準品，應(yīng)用領(lǐng)域以新能源汽車及電子領(lǐng)域為主。

問：如何看待Mini LED的發(fā)展趨勢？

答：根據(jù)第三方報告，由于行業(yè)尚處于發(fā)展初期，產(chǎn)品規(guī)格暫未形成標準。目前判斷，整個產(chǎn)業(yè)需要呈現(xiàn)大規(guī)模增長時，確定了通用標準產(chǎn)品方案，且每個產(chǎn)品的各檔位被合理化利用時，才能實現(xiàn)芯片降本。GGII預(yù)計，2025年全球Mini LED市場規(guī)模將達到53億美元，復(fù)合增長率將超過85%。 目前我們也看到一些市場上的龍頭企業(yè)在加速布局Mini LED產(chǎn)線，今年Mini LED市場規(guī)模或迎來快速發(fā)展。

問：半導(dǎo)體設(shè)備目前的進展？

答：高密度封裝技術(shù)與SMT、SMT與PCB制造技術(shù)相結(jié)合的新型模塊化組件、系統(tǒng)化組件具有體積明顯縮小，提高頻率特性和散熱性，提高可靠性，增加電子產(chǎn)品的使用壽命，提高SMT生產(chǎn)效率等優(yōu)點。SMT技術(shù)逐漸被半導(dǎo)體廠商應(yīng)用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊，半導(dǎo)體封裝與SMT的融合已成為趨勢。 半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈正在重構(gòu)，相對封閉的體系正在被逐漸打破。具有SMT經(jīng)驗的公司所獨具的快速迭代能力、成本控制意識，能夠更好地助力半導(dǎo)體廠商在新產(chǎn)品、新技術(shù)上的推廣和應(yīng)用。 公司針對半導(dǎo)體行業(yè)推出的新產(chǎn)品有： 全自動晶圓植球整線(Climber-SL200):為4/6/8/12英寸晶圓級印刷植球，印刷植球一體化，150um級球徑漏球率≤0.01%，應(yīng)用領(lǐng)域高進先進封裝、存儲器、邏輯器件、封裝器件應(yīng)用等領(lǐng)域； 半導(dǎo)體全自動高精貼裝機（DX5+GD212S）：精密Dispensing+高精DieBond整線，包括單臺或多臺精密點膠機（DX5）+單臺或多臺半導(dǎo)體全自動高精貼裝固晶機（GD212S）+其它分立元器件貼裝機,貼裝精度±10um、貼裝角度±1°，應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域、集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、封裝器件，可實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝的應(yīng)用領(lǐng)域等; 東莞市凱格精機股份有限公司主要從事自動化精密裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)支持服務(wù)。公司的主要產(chǎn)品有錫膏印刷設(shè)備、同時經(jīng)營有LED封裝設(shè)備、點膠設(shè)備、柔性自動化設(shè)備。公司已形成了由多項專利及非專利技術(shù)組成的核心技術(shù)體系。截至報告期末，公司已獲得專利96項，其中包括21項發(fā)明專利、70項實用新型專利和5項外觀專利，此外，公司還取得了軟件著作權(quán)21項，并參與了1項行業(yè)標準的編制工作。

調(diào)研參與機構(gòu)詳情如下：

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